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- LG전자, 월드IT쇼에서‘공감지능(AI)’ 혁신 제품 선보여
- 서남투데이 2024-04-17
- LG전자가 17일부터 3일간 서울 강남구 코엑스에서 열리는 ‘월드IT쇼(WIS) 2024’에 참가해 ‘공감지능(AI)’을 구현하는 혁신 제품들을 선보인다. LG전자는 AI 기술로 고객과 공감하고 고객을 배려해 차별화된 고객경험을 제공한다는 의미에서 인공지능(Artificial Intelligence)을 ‘공감지능(Affectionate Intelligence)’으로 재정의한 바 있다. 전시관(약 860m2) 전면에는 ‘공감지능(AI)’을 적용한 미래 모빌리티 ‘LG 알파블’이 관람객을 맞이한다. LG 알파블은 탑승자의 기분과 컨디션 ...
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- 인텔 11세대 로켓 레이크 대응...합리적인 메인보드 'ASUS TUF GAMING Z590'
- 갓잇코리아 2021-02-21
- 전체적인 메인보드 전원부에 커스텀 수냉 블럭 장착 ASUS Z590 메인보드...인텔 11세대 CPU와 PCIe Gen4 공식대응 [갓잇코리아 / 송성호 기자] 인텔 11세대 CPU 프로세서 코드네임 로켓 레이크가 출시를 앞두고 있다. CPU는 여전히 14nm 기반에 '레이크' 시리즈이지만 플랫폼 차원에서 업그레이드가 되었다는 기대감을 갖게 하는 제품이다. 아직 11세대 CPU 프로세서는 출시되지 않았지만 10세대 코어 프로세서인 코멧 레이크와 호환이 가능한 차세대 칩셋이 장착된 Z590 메인보드가 먼저 시장에 속속 등장하 ...
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- 아이앤씨테크놀로지, NB-IoT 기반 산업부 과제 수행 선정
- 케이앤뉴스 KN NEWS 2021-06-15
- 시스템 반도체 개발 전문기업인 아이앤씨테크놀로지는 국가 공공망 및 산업망 응용을 위한"KCMVP 인증기반 엣지 디바이스용 Connectivity SoC 개발" 산업(통상자원)부 과제의 수행 업체로 선정되었다고 15일 밝혔다.▲ 아이앤씨테크놀로지, NB-IoT 기반 산업부 과제 수행 선정이 과제는 차세대 지능형반도체 기술개발사업 시스템반도체 상용화 설계분야로 산업부와 한국산업기술평가관리원으로 부터 약 31억원의 지원을 통해 보안, 통신, 센서 인터페이스를 융합한 One-Chip SoC를 개발하여 스마트가스미터, 스마트열량계에 적용한 ...
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- 삼성전자, 업계 최초 ‘고용량 512GB CXL D램’ 개발... 차세대 메모리 시장 주도
- 더밸류뉴스 2022-05-10
- 삼성전자(대표이사 한종희 경계현)가 업계 최초로 고용량 512GB CXL(컴퓨터 익스프레스 링크) D램을 개발하고, 차세대 메모리 상용화를 앞당긴다.삼성전자는 지난해 5월 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발하고 데이터센터, 서버, 칩셋 업체들과 평가를 해왔으며 이번에 기존 대비 메모리 용량을 4배 향상시킨 512GB CXL D램을 개발했다. 또한 ASIC(주문형 반도체) 기반의 컨트롤러를 탑재해 데이터 지연 시간을 기존 제품 대비 5분의 1로 줄였다.이번 제품은 PCIe 5.0을 지원하며 대용량 SSD(솔리드스트레이트드라이브 ...
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- SKT,차별화된 보안 경험 5G ‘갤럭시 퀀텀2’ 사전 예약
- 케이앤뉴스 KN NEWS 2021-04-14
- SK텔레콤이 삼성전자와 함께 두 번째 양자보안 5G 스마트폰 ‘갤럭시 퀀텀2’를 선보인다. 4월 13일부터 19일까지 사전 예약 후 20일부터 22일까지 사전개통을 진행하며, 공식 출시는 23일이다. ▲ SK텔레콤이 삼성전자와 함께 두 번째 양자보안 5G 스마트폰 ‘갤럭시 퀀텀2’를 선보인다. ‘갤럭시 퀀텀2’는 6.7인치 대화면에 6400만 화소 카메라, 스냅드래곤 855플러스칩셋 등 플래그십 스마트폰급 성능에 강화된 양자암호 보안 기술까지 갖춰, 성능과 보안 양쪽 모두를 중시하는 고객들의 새로운 선택지가 될 전망이다. SKT는 ...
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- 삼성전자, 고용량 512GB CXL D램 개발
- 케이앤뉴스 KN NEWS 2022-05-10
- 삼성전자가 업계 최초로 고용량 512GB CXL D램을 개발하고, 차세대 메모리 상용화를 앞당겼다. ▲ (사진) 삼성전자가 개발한 고용량 512GB CXL D램CXL(Compute Express Link)는 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스를 뜻한다.삼성전자는 지난해 5월 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발하고 데이터센터, 서버, 칩셋 업체들과 평가를 해왔으며, 이번에 기존 대비 메모리 용량을 4배 향상시킨 512GB CXL ...
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- 삼성전자, ‘갤럭시 Z 폴드6’·‘갤럭시 Z 플립6’·‘갤럭시 버즈3 시리즈’ 전격 공개
- 서남투데이 2024-07-11
- 삼성전자가 10일(현지시간) 프랑스 파리에서 ‘갤럭시 언팩 2024(Galaxy Unpacked 2024)’ 행사를 개최하고, 혁신적인 폴더블 폼팩터와 갤럭시 AI를 결합한 ‘갤럭시 Z 폴드6’와 ‘갤럭시 Z 플립6’를 전격 공개했다. 삼성전자는 최신 갤럭시 Z 시리즈와 AI를 연동해 새로운 소통 경험을 제공하는 ‘갤럭시 버즈3 프로’와 ‘갤럭시 버즈3’도 함께 선보였다. 삼성전자 MX사업부장 노태문 사장은 “삼성전자는 2019년 처음 폴더블 제품을 출시한 후 지속적인 혁신을 통해 폴더블 시장을 선도해 왔으며, 새롭게 출시되는 갤럭 ...
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- 삼성전자, 한국은행과 중앙은행디지털화폐 연구한다
- 더밸류뉴스 2023-05-15
- 삼성전자(대표이사 경계현 한종희)가 최근 전세계적으로 확대되고 있는 오프라인 CBDC(중앙은행디지털화폐, Central Bank Digital Currency) 사업을 본격 확대한다.삼성전자는 한국은행(총재 이창용)과 삼성전자 수원 디지털시티에서 오프라인 CBDC 기술연구 협력을 위한 업무 협약을 체결했다고 15일 밝혔다. 이날 협약식에는 이승헌 한국은행 부총재와 최원준 삼성전자 MX사업부 개발실장 부사장이 참석했다. 양사는 이번 업무 협약을 통해 한국은행이 발행하는 CBDC의 연구를 지속하고 오프라인 결제 부문에서 협력하기로 약속 ...
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- 아이앤씨, 반도체 공급부족 대응용 와이파이 솔루션 출시
- 케이앤뉴스 KN NEWS 2021-06-11
- 아이앤씨테크놀로지는 반도체(MCU) 공급문제 해소 및 스마트 가전제품의 가격경쟁력 제고 가능한 와이파이 솔루션을 하반기부터 새롭게 공급한다고 밝혔다. ▲ 와이파이칩과 모듈지난해 말부터 전세계를 강타한 “반도체대란”이 끝날 기미를 보이지 않으면서 우리나라를 포함한 글로벌 산업계도 몸살을 앓고 있다. 특히 차량용 반도체 MCU (마이크로 컨트롤 유닛)의 세계적인 공급부족현상은 자동차 산업뿐 아니라 해당 MCU가 핵심 부품으로 쓰이는 가전업계에까지 공급차질로 인한 개발 지연, 중단, 나아가서는 매출감소로 까지 이어질 수 있어 업계의 우려 ...
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- 삼성전자-한국은행, 오프라인 CBDC 기술연구 협력
- 케이앤뉴스 KN NEWS 2023-05-15
- 삼성전자와 한국은행이 15일 삼성전자 수원 디지털시티에서 오프라인 CBDC(중앙은행디지털화폐, Central Bank Digital Currency) 기술연구 협력을 위한 업무협약을 체결했다. ▲ (사진) 왼쪽부터 이승헌 한국은행 부총재와 최원준 삼성전자 MX사업부 개발실장 부사장이 기념촬영을 하고 있다. (사진 = 한국은행)이날 협약식에는 한국은행 이승헌 부총재와 삼성전자 MX사업부 개발실장 최원준 부사장이 참석했다. 양사는 이번 업무협약을 통해 한국은행이 발행하는 CBDC의 연구를 지속하고 오프라인 결제 부문에서 협력하기로 약속 ...
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