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21-30 172해당 언론사가 채널 주요기사로 직접 선정한 기사입니다. 뉴스검색 가이드
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- LG이노텍, 지난해 매출액 14.9조...역대 최대
- 더밸류뉴스 2022-01-26
- LG이노텍(대표이사 정철동)이 지난해 매출액 14조9456억원, 영업이익 1조2642억원을 기록하며 사상 첫 매출 10조원대와 영업이익 1조원대를 돌파했다. 전년비 매출액은 56.6%, 영업이익은 85.6% 증가했다. LG이노텍은 “스마트폰용 멀티플 카메라모듈, 3D 센싱모듈 등 고성능 카메라모듈 신제품의 공급확대가 실적을 이끌었다”며 “반도체 기판의 견조한 수요와 생산 능력(CAPA) 확대로 매출과 수익성이 개선됐고 차량용 카메라, 통신모듈, 전기차용 파워 등 전장부품도 전 제품군에서 고른 판매 증가세를 보였다”고 말했다. 카메라 ...
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- 삼성전기, 3Q 매출액 2.4조…전년비 6%↓
- 더밸류뉴스 2022-10-26
- 삼성전기(대표이사 장덕현)는 지난 3분기에 연결기준으로 매출액 2조3837억원, 영업이익 3110억원을 기록했다고 26일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출액은 6%, 영업이익은 32% 감소했으며, 전 분기 대비 각각 3%, 14%씩 줄었다.삼성전기는 3분기 전장용 제품 시장의 성장으로 고화소 카메라모듈 및 전장용 MLCC(적층세라믹캐패시터) 등 관련 부품의 매출이 증가했지만, 스마트폰, PC 등 IT용 세트 수요 감소 및 재고조정의 영향으로 전 분기 대비 실적이 하락했다고 설명했다.4분기는 IT용 세트 수요 둔화 지속 및 연말 계절적 ...
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- 네페스, SiP 첫 양산...디바이스의 소형화·성능 향상
- 케이앤뉴스 KN NEWS 2022-01-20
- 네패스는 19일 nSiP가 적용된 제품을 첫 양산 출하했다고 20일 밝혔다. ▲ (사진) 네패스의 재배선 기술을 적용한 nSiP는 기존 SiP 대비 크기를 30%이상 줄일 수 있다. PCB기반 SiP제품과 네패스 nSiP 제품 비교 이번에 네패스가 양산 적용한 제품은 파워 스위치 모듈(Power switch module)로 substrate-less 패키지를 구현한 첫 사례이다. 네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에는 최초로 기판(Substrate)을 배제한 nSiP ...
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- 다이니폰프린팅, 차세대 반도체 패키지의 중요 구성 요소 ‘인터포저’ 개발
- 케이앤뉴스 KN NEWS 2021-12-08
- 다이니폰프린팅이 여러 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 고성능 중간 부품 ‘인터포저’를 개발했다고 8일 밝혔다.▲ (사진) DNP, 차세대 반도체 패키지의 중요 구성 요소 ‘인터포저’ 개발이 인터포저는 차세대 반도체 패키지에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 이와 함께 DNP는 2024년 양산을 목표로 부품 기능을 추가로 개발하기 위해 JOINT2에 참여했다. JOINT2는 반도체 패키지 재료, 기판, 장비를 개발하는 12개 기업으로 이뤄진 컨소시엄이다. 주관사는 쇼와 덴코 머티리얼로 신에너지 산업기술개발기구의 ‘5G 이후 ...
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- LG이노텍, 문혁수 부사장 승진…연말 인사 단행
- 더밸류뉴스 2021-11-25
- LG이노텍(대표 정철동)이 25일 문혁수 광학솔루션사업부장 전무를 부사장으로 승진시켰다. 회사는 문혁수 부사장이 카메라 모듈 및 3D센싱 모듈 사업 지위를 확고히 하고 사업 성장에 기여했다고 평가했다. 이날 LG이노텍은 이사회를 열고 2022년도 정기 임원인사를 확정했다. 부사장 1명, 전무 1명, 상무 7명 등 총 9명이 승진했다. 이번 임원인사는 철저한 성과주의 인사 원칙을 바탕으로 탁월한 사업성과와 함께 향후 미래 사업을 이끌어 갈 역량과 성장 잠재력을 종합적으로 고려했다.특히 LG이노텍은 미래 준비 및 사업 경쟁력 강화를 위 ...
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- TSMC, 설비 확충 지연…삼성에 추격 기회
- 와이타임즈 2024-06-20
- ▲ [신주(대만)=AP/뉴시스]2021년 10월20일 대만 신주(新竹)의 TSMC 본사로 한 사람이 걸어들어가고 있다. TSMC는 스마트폰과 기타 전자제품용 칩 수요가 급증하는 가운데 지난해 4분기 이윤이 전년 동기 대비 16.4% 증가한 1662억 대만 달러(7조1466억원)를 기록했다고 13일 발표했다.대만 TSMC가 추진 중인 AI(인공지능) 반도체의 첨단 패키징 설비 확대가 난관에 빠졌다.TSMC가 설비 용량 확대 차원에서 추진 중인 신규 공장 건립이 돌연 중단된 것으로, 경쟁사인 삼성전자 입장에선 추격의 전기를 마련할 수 ...
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- [더밸류 리서치] 심텍, 이번주 HOT 리포트 1위…조회수 216건
- 더밸류뉴스 2022-11-09
- 최근 증권사에서 발표된 종목 중 심텍(222800)(대표이사 최시돈 김영구)에 대한 증권사 보고서가 조회수 1위를 기록했다. 9일 기업분석전문 버핏연구소 조사에 따르면 금융정보업체 와이즈리포트에서 최근 1주일(11월 3일~9일) 동안 발간된 보고서 가운데 김록호 하나증권 연구원이 지난 7일 심텍에 대해 분석한 보고서가 조회수 216건을 기록해 가장 높았다.심텍의 조회수가 1위를 기록한 가운데 모트렉스(118990)(208건), 모트렉스(204건), 디케이락(105740)(193건), 원익IPS(240810)(190건) 등 순이다.심 ...
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- LG이노텍, "희미하게 보이는 우려보다 가까이 보이는 실적부터"
- 뉴스케이프 2020-10-09
- [뉴스케이프=김민지 기자] LG이노텍이 기판소재 사업 중 PKG부문은 전략 고객사 5G mmWave 수요에 대비하여 1,274억원의 시설투자를 공시. 2021년 CAPA 확대로 매출이 증가할 것이라는 진단이 나왔다.박성순 케이프투자증권 연구원은 " 신형 iPhone 출시 지연에도 9월부터는 카메라 모듈 공급이 시작되며 광학솔루션 사업부의 실적은 전분기 대비 크게 개선될 것으로 기대. 기판소재 역시 iPhone향 AiP 기판 생산으로 전분기 대비 +8.9% QoQ 매출액 증가를 전망한다."고 밝혔다.이어서 "시장은 다양한 시나리오로 ...
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- 상장 앞 둔 레이저쎌, 기자간담회서 사업계획 및 비전 발표
- 케이앤뉴스 KN NEWS 2022-06-10
- 코스닥 상장을 앞둔 레이저 솔루션 혁신 기업 레이저쎌이 9일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 상장 후 사업 계획과 비전을 발표했다.2015년 설립된 레이저쎌은세계 최초이자 유일하게‘면-레이저(Area Laser)’ 광학 기술을 개발∙보유한 기업이다.회사는 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다.레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 점이 아닌 면으로 레이저를 내리쬐면서도, 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 특징이 있다.레이저쎌은올해 2월 기준으로 레이저 변환 ...
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- [더밸류 리서치] 해성디에스, 이번주 HOT 리포트 1위…조회수 527건
- 더밸류뉴스 2022-01-12
- 최근 증권사에서 발표된 종목 중 해성디에스(195870)(대표이사 조병학)에 대한 증권사 보고서가 조회수 1위를 기록했다. 12일 기업분석전문 버핏연구소 조사에 따르면 최근 1주일(1월 6일~12일) 동안 발간된 보고서 가운데 김록호 하나금융투자 연구원이 지난 7일 해성디에스에 대해 분석한 보고서가 조회수 527건을 기록해 가장 높았다.해성디에스의 조회수가 1위를 기록한 가운데 바이옵트로(222160)(447건), 제이엘케이(322510)(429건), 하이브(352820)(414건), 비에이치(090460)(379건) 등 순이다.해 ...
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