다이니폰프린팅이 여러 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 고성능 중간 부품 ‘인터포저’를 개발했다고 8일 밝혔다.
▲ (사진) DNP, 차세대 반도체 패키지의 중요 구성 요소 ‘인터포저’ 개발
다이니폰프린팅이 여러 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 고성능 중간 부품 ‘인터포저’를 개발했다고 8일 밝혔다.
▲ (사진) DNP, 차세대 반도체 패키지의 중요 구성 요소 ‘인터포저’ 개발
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