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- 다이니폰프린팅, 차세대 반도체 패키지의 중요 구성 요소 ‘인터포저’ 개발
- 케이앤뉴스 KN NEWS 2021-12-08
- 다이니폰프린팅이 여러 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 고성능 중간 부품 ‘인터포저’를 개발했다고 8일 밝혔다.▲ (사진) DNP, 차세대 반도체 패키지의 중요 구성 요소 ‘인터포저’ 개발이 인터포저는 차세대 반도체 패키지에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 이와 함께 DNP는 2024년 양산을 목표로 부품 기능을 추가로 개발하기 위해 JOINT2에 참여했다. JOINT2는 반도체 패키지 재료, 기판, 장비를 개발하는 12개 기업으로 이뤄진 컨소시엄이다. 주관사는 쇼와 덴코 머티리얼로 신에너지 산업기술개발기구의 ‘5G 이후 ...
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- 삼성전자, 로직칩+4개의 HBM 칩 하나로 구현 패키지 기술 'I-Cube4' 개발
- 뉴스케이프 2021-05-06
- 삼성전자는 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 'I-Cube4'를 개발했다고 6일 밝혔다.삼성전자는 I-Cube4(Interposer-Cube4)가 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC(High Performance Computing), 인공지능(AI)·클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다.삼성전자 I-Cube는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직과 HBM을 배치해 하 ...
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- 삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발
- 케이앤뉴스 KN NEWS 2021-05-06
- 삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했다고 6일 밝혔다.▲ (사진) 삼성전자가 개발한 차세대 반도체 패키지 기술 I-Cube4‘I-Cube4’는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC, AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다. 삼성전자 I-Cube는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직과 HBM을 배치해 하나의 반도체처럼 동작하도록 하 ...
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- 3S, 대면적 PLP FOUP용 캐리어 트레이 특허 취득
- 케이앤뉴스 KN NEWS 2022-09-19
- 삼에스코리아(이하 3S)는 ‘패널 수납용기에 설치되는 트레이 '와 관련된 특허권을 취득했다고 19일 공시했다. 해당 특허는 300mm 이상의 대면적 패널 레밸 패키지 (Panel Level Package) 공정에 사용되는 FOUP (Front Opening Unified Pod)에 사용되는 트레이에 관한 부분이며 해당 특허를 활용할 경우 대면적 패널의 기밀 보관성이 향상되고 트레이의 형상특징으로 인해 제조단가 절약 및 장기 보관시에도 처짐을 최소화 할 수 있는 장점이 있다. ▲ (자료제공=3S코리아)이번에 취득한 특허는 반도체 후공 ...
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