삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했다고 6일 밝혔다.
▲ (사진) 삼성전자가 개발한 차세대 반도체 패키지 기술 I-Cube4
삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했다고 6일 밝혔다.
▲ (사진) 삼성전자가 개발한 차세대 반도체 패키지 기술 I-Cube4
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