반도체 고압 어닐링 공정기술 선도기업 에이치피에스피(HPSP)가 코스닥 시장 상장을 앞두고 27일 온라인 기자간담회를 통해 회사의 비전을 발표했다.
▲ (사진) 김용운 에이치피에스피 대표이사
반도체 고압 어닐링 공정기술 선도기업 에이치피에스피(HPSP)가 코스닥 시장 상장을 앞두고 27일 온라인 기자간담회를 통해 회사의 비전을 발표했다.
▲ (사진) 김용운 에이치피에스피 대표이사
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