반도체 고압 수소 어닐링 공정기술 선도기업 에이치피에스피(HPSP)가 6일과 7일 일반 투자자들을 대상으로 공모청약을 실시해 경쟁률 1,159.05대 1을 기록했다.
▲ (사진) HPSP CI
반도체 고압 수소 어닐링 공정기술 선도기업 에이치피에스피(HPSP)가 6일과 7일 일반 투자자들을 대상으로 공모청약을 실시해 경쟁률 1,159.05대 1을 기록했다.
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