한미반도체(대표이사 곽동신)가 지난해 4분기 매출액 1016억원, 영업이익 356억원의 잠정실적을 기록했다고 19일 공시했다. 전년동기대비 각각 30.4%, 149.9% 증가했다.
윤혁진 SK증권 연구원은 “고성능 비메모리반도체 생산이 확대되면서 패키지도 고성능화가 진행되면서 국내외 기업들의 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 투자가 확대되고 있다”며 “한미반도체의 FC 본더 장비 매출액도 지난해 200억원에서 올해 400억원으로 증가해 수혜가 예상된다”고 분석했다. 이어 “마이크로쏘∙비전플레이스먼트(MSVP) 판매 호조 및 MS 내재화에 따른 이익개선이 기대된다”며 앞으로의 긍정적인 실적을 전망했다.
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