LG이노텍(대표이사 정철동)이 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 시장 공략 가속화에 나선다.
LG이노텍은 최근 정철동 LG이노텍 사장 등 주요 임원들이 참석해 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식을 진행했다고 30일 밝혔다. LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다. 설비 반입을 시작으로 LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축을 가속화할 계획이다. 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후, 하반기부터 본격 양산에 들어간다. 특히 FC-BGA 신공장은 AI(인공지능), 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 DX(디지털전환) 기술을 집약한 스마트공장으로 구축된다. 신공장 양산이 본격화하면 글로벌 FC-BGA 시장 공략에도 힘이 실릴 전망이다. 뿐만 아니라 네트워크∙모뎀용 및 디지털TV용 FC-BGA 기판에서 나아가 PC∙서버용 제품 개발에도 한층 속도를 낼 수 있게 된다.
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